Produkcja elektronicznych obwodów drukowanych

Podklasa ta obejmuje:

• produkcję zmontowanych elektronicznych płytek obwodów drukowanych, składających się z elementów przewodzących, styków i innych elementów biernych,
• montaż elementów biernych (komponentów) na płytkach obwodów drukowanych,
• produkcję kart interfejsu (na przykład dźwiękowych, graficznych, sieciowych, modemów), z zamontowanymi elementami biernymi.

Podklasa ta nie obejmuje:

• drukowania kart inteligentnych, sklasyfikowanego w 18.12.Z,
• produkcji pustych płytek obwodów drukowanych, składających się wyłącznie z elementów przewodzących i styków, sklasyfikowanej w 26.11.Z.